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HD-BU
簡要介紹:
HD-BU"是高密度電鑄引線框架的縮寫,是一種厚度薄、細間距的高級封裝形式,
以其具有的裸露固晶位和引腳構建方式,可以獲得非常優異的電熱性能。
"HD-BU"作為一種無鉛、多排腳仔、可矩陣的封裝形式。
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